有的導(dǎo)軌材料沒有時效和耐溫處理,工作一段時間后出現(xiàn)變形,鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題,因為導(dǎo)軌也參與散熱,并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
絲印機絲?。ň侩娐钒澹┙z印是的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用的絲印機,將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設(shè)計 ,計算機輔助電路板設(shè)計曾經(jīng)不算是什么新事物了。
粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段,裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號,BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據(jù)。
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